新華社美國毛伊島12月4日電(記者譚晶晶)美國高通公司在此間舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì )上宣布推出新款5G芯片“驍龍865”和“驍龍765/765G”，搭載這兩款芯片的智能手機等移動(dòng)終端預計將于2020年第一季度上市。

　　高通高級副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理亞歷克斯·卡圖齊安介紹，“驍龍865”芯片外掛驍龍X55基帶，是能夠支持全球5G部署的領(lǐng)先5G平臺，將為下一代旗艦級移動(dòng)終端提供更強的連接與性能；“驍龍765/765G”芯片內置驍龍X52基帶，旨在提供業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)體驗以及突破性的娛樂(lè )與高速游戲體驗等。

　　高通的年度驍龍技術(shù)峰會(huì )12月3日至5日在夏威夷毛伊島舉行，會(huì )議聚焦全球5G蕞新進(jìn)展。高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，5G將開(kāi)啟令人振奮的全新機遇，為世界相互連接、計算和溝通的方式帶來(lái)超越想象的變革。

　　高通還在會(huì )上宣布推出新一代超聲波指紋傳感器，能支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認證，將進(jìn)一步提高安全性和解鎖速度，也更易于操作。